技术支持：可定制
应用领域：医疗器械、汽车零部件、传感器、汽车灯、仪表盘、进气歧管或液体容器等工件、照明产品等 。
机型简介 · Model Profile
设备主要由半导体激光器 ，三轴或五轴线性模组组成、激光焊接头，专用激光焊接控制系统，光机电一体化设备。
机型特点 · Model Features
焊接精细美观；非接触，焊接热影响小；
可通过CCD和温度探头进行实时在线监控；
焊接过程中无树脂降解 、不产生碎屑，不破坏产品加工效率较高，操作简单。
适合的材料 · Suitable material
适用于ABS、PP、PE、PA、PC、PS、PVC、PBT、POM 、PET、PMMA等热塑性材料及各种改性的工程塑料。
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